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  • WL5311
    回收利用領域：內存卡及CCD/CMOS封裝類型類型；鋰磷酸鐵鋰電池掩體板基帶存儲芯片封裝類型類型；藍牙功能基帶存儲芯片添補；BGA或CSP頂端添補WL5311就是一款活躍性佳、低Tg、易返修、低模量的單組份膠水粘，混用于BGA和CSP上端添補。
    0755-233 16950
情況先容
名目參數
色彩玄色
密度1.13
粘度3000~5000mpa.s
固化體例110℃*10min
硬度（邵D)75
Tg65℃
吸水率0.16%
剪切強度芯片對芯片剪切強度為：大于9MPA
熱收縮系數熱縮緊指數，PPM/℃ (<Tg)：55，PPM/℃ (＞Tg)：180
存儲前提2~8℃，六個月
利用范疇儲存方式卡及CCD/CMOS集成電路存儲芯片裝封；鋰充電電池保護板集成電路存儲芯片集成電路存儲芯片裝封；藍牙方案集成電路存儲芯片添補；BGA或CSP底層添補


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